平面研磨機(jī)研磨加工的步驟流程介紹

      研磨利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過(guò)研具與工件在一定壓力下的相對(duì)運(yùn)動(dòng)對(duì)加工表面進(jìn)行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。加工精度可達(dá)IT5～I(xiàn)T01，表面粗糙度可達(dá)Ra0.63～0.01微米。平面研磨機(jī)廣泛用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導(dǎo)光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。下面是關(guān)于平面研磨機(jī)加工的具體流程。

1、利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過(guò)研具與工件在一定壓力下的相對(duì)運(yùn)動(dòng)對(duì)加工表面進(jìn)行的精整加工(見(jiàn)切削加工)、研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其它型面。加工精度可達(dá)IT5～01，表面粗糙度可達(dá)R0.63～0.01微米。 

2、平面研磨機(jī)研磨方法一般可分為濕研、干研和半干研3類(lèi)。①濕研：又稱(chēng)敷砂研磨，把液態(tài)研磨劑連續(xù)加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件與研具間不斷滑動(dòng)和滾動(dòng)，形成切削運(yùn)動(dòng)。②濕研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7。③干研：又稱(chēng)嵌砂研磨，把磨料均勻在壓嵌在研具表面層中,研磨時(shí)只須在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等輔助材料。干研常用于精研磨，所用微粉磨料粒度細(xì)于W7。④半干研：類(lèi)似濕研，所用的研磨液是糊狀研磨膏。研磨既可用手工操作，也可在平面研磨機(jī)上進(jìn)行。工件在研磨前須先用其它加工方法獲得較高的預(yù)加工精度，所留研磨余量一般為5～30微米。 

3、研具是使工件研磨成形的工具，同時(shí)又是研磨液的載體，硬度應(yīng)低于工件的硬度，又有一定的耐磨性，常用灰鑄鐵制成。濕研研具的金相組織以鐵素體為主；干研研具則以均勻細(xì)小的珠光體為基體。研磨M5以下的螺紋和形狀復(fù)雜的小型工件時(shí)，常用軟鋼研具。研磨小孔和軟金屬材料時(shí)，大多采用黃銅、紫銅研具。研具應(yīng)有足夠的剛度，其工作表面要有較高的幾何精度。研具在平面研磨機(jī)研磨過(guò)程中也受到切削和磨損，如操作得當(dāng)，它的精度也可得到提高，使工件的加工精度能高于研具的原始精度。 

4、正確處理平面研磨機(jī)進(jìn)行研磨的運(yùn)動(dòng)軌跡是提高研磨質(zhì)量的重要條件。在平面研磨中，一般要求：①工件相對(duì)研具的運(yùn)動(dòng)，要盡量保證工件上各點(diǎn)的研磨行程長(zhǎng)度相近；②工件運(yùn)動(dòng)軌跡均勻地遍及整個(gè)研具表面，以利于研具均勻磨損；③運(yùn)動(dòng)軌跡的曲率變化要小，以保證工件運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)；④工件上任一點(diǎn)的運(yùn)動(dòng)軌跡盡量避免過(guò)早出現(xiàn)周期性重復(fù)。為了減少切削熱，研磨一般在低壓低速條件下進(jìn)行。粗研的壓力不超過(guò)0.3兆帕，精研壓力一般采用0.03～0.05兆帕。粗研速度一般為20～120米/分，精研速度一般取10～30米/分。 

5、互相配合的工件常采用配研方法。配研前，兩工件先需要經(jīng)過(guò)單件研磨，然后在兩工件配合表面間加入研磨液，兩工件互為研具，通過(guò)配研消除阻礙精密配合的微觀(guān)峰部，使配合表面相互吻合。